券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求为什么白洞比黑洞恐怖，白洞和黑洞哪个更可怕ong>。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。